總投資300億美元!德州儀器宣布建設4座12吋晶圓廠
11月18日消息,模擬芯片龍頭德州儀器(TI)今天宣布,將于2022 年在美國德州Sherman啟動新的12吋半導體晶圓制造基地興建工程。
發表于:2021/11/20 7:12:47
中星微自主研發的“星光智能三號“芯片提前進入量產
據中星微消息,11月18日,北京訊,由中星微自主研發的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試,提前進入量產。
發表于:2021/11/20 7:07:21
11月18日消息,模擬芯片龍頭德州儀器(TI)今天宣布,將于2022 年在美國德州Sherman啟動新的12吋半導體晶圓制造基地興建工程。
發表于:2021/11/20 7:12:47
據中星微消息,11月18日,北京訊,由中星微自主研發的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試,提前進入量產。
發表于:2021/11/20 7:07:21