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                                                乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證

                                                2021-11-08
                                                來源:全球半導體觀察整理
                                                關鍵詞: 乾晶半導體 碳化硅

                                                杭州乾晶半導體有限公司(以下簡稱“乾晶半導體”)宣布碳化硅襯底晶片通過公司內部品質檢驗,達到同行業產品質量標準。

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                                                圖片來源:乾晶半導體官微

                                                乾晶半導體指出,首批樣品于2021年11月3日正式提供客戶端進行工藝驗證。公司目前已經與中國及日本公司達成戰略合作意向,可為國內外客戶提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

                                                據官方介紹,2020 年 7 月,乾晶半導體成立于浙江大學杭州國際科創中心,專注于第三代半導體材料領域,是一家集半導體碳化硅(SiC)單晶生長、晶片加工和設備開發為一體的高新技術企業。公司致力于為國內外客戶,提供SiC襯底產品,為國內外同行提供半導體襯底材料解決方案,包括但不限于晶片代加工服務,晶片和晶體檢測服務等。




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